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深圳宏鼎财富管理有限公司
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- 作者: 刘璐璐
- 来源:
- 日期: 2016-12-28
- 浏览次数: 1540次
一、建仓时点:
今年末至春节前由于结算等抛压不宜建仓;
明年6.29十周年发布iphone8,销量将是7的两倍,4-5月将为密集备货期;故3月股价会提前反应。春节后配置电子股时间最好。
二、产业链:
①0-100 IC:即模拟IC。处理光线强弱温度高低等自然连续波感知(如指纹识别等);每个<1元:
②0101 IC:数字IC:CPU等芯片
③存储器
2. 被动原件
①电阻chip、电容MLCC:全球标准化产品,拼规模和成本
②电感:非标产品定制化程度高,高毛利,高单价。
但实际情况:国外电感厂商(日本+台湾)可以赔钱卖为其他产品做营销,国内冲击较大:麦捷科技转型滤波器,顺络转型陶瓷涂布
3. 面板:
①低温多晶硅LTPS:主流
②OLED:正常寿命2年多,是潮流不是主流,科技做得到但不代表有需求:以曲面电视为例,由于不能顾及边缘视角需求较少
③第三代显示技术IGCO:日本夏普掌握技术,预计明年秋天看到风,后年爆发
标的:华东科技、华映科技
4. 触摸屏:
玻璃/薄膜/金属网络:分类:in cell on cell out cell(外挂式,搭配OLED)
5. 机壳机构件:
①玻璃:蓝思科技
②硬板PCB/覆铜板/HDI(手机板):
——明年还会涨价,但股价已经反应完毕
③软板:柔性覆铜板PIC:目前国内技术不过关,号称能做的是伪命题
④rigid-flex软硬结合板
⑤无线充电模组,需要搭载软板,明年8会有大量需求
三、行业景气
1. 景气指数:
换手机、买电脑人数。以14年(电子大年)为例:①当年前后都在换手机②微软XP停止服务,企业换办公电脑
2. 17年景气判断:
16-17年电子行业基本面一般;只有5G正式落地后(19-20年)才会激发大增量;5G爆发前,物联网相关受益。
①鸿海富士康收购夏普:提示苹果消费电子的衰退
富士康通过收购夏普取得LTPS,IGCO屏,后续会将IGCO独立出来
②苹果核心研发团队转型做汽车,预计2020年会生产;手机出新花样较少,不期望大幅增长;但由于中国市场贡献巨大,会维持中国市场稳定
③物联网:模拟IC会爆发,google glass等企业会起死回生——虚拟视屏会使得手机越做越小方便携带,甚至作为可穿戴设备
④关于VR: 5G不落地不会有大进展
原因: 1°现有电脑跑不动VR,但尚未到大批换电脑时点(18-19年才会换)
2°带宽不:传感器会投射相关画面而非真正360视角,带宽不够时卡顿严重
四、苹果十周年
1. 纪念机种:
会出3个版本。4.7, 5.5 寸,使用LTPS; 5.1/2寸使用AMOLED
——不再以尺寸划分高中端
2. 改外观:home key会取消,声学器件、摄像头等置入盖板下,前屏为一整块镜面。
①2.5D玻璃:弃用陶瓷盖板(良品率仅12%),弃用3D(易碎)
②轻薄短小:不再用长盈精密的金属屏蔽件(厚、重),采用防水防尘涂布材料
——受益方:
①蓝思科技
②CNC玻璃精雕机:劲胜精密 旗下创世纪今年扭亏,预计可带来一次性4-5亿利润
③前置摄像头,force touch:欧菲光
外挂触摸屏由于苹果不需要OLED未报价对欧菲光造成重大利空,但由于其购买sony厂区,外挂的负面因素消化
3. 新功能
1)无线充电:东山精密
2)无线充电、无线耳机,降噪干扰等使得电池要求提高,电池性能提高仅2模式:体积加大+密度提高——双电芯设计
——欣旺达、德赛电池(弹性更好)
3)SIP封装/模组:
①电池空间增大,所有零组件缩小化精细化;②与大陆谈判后供应商洗牌:8月份对全球供应链砍价30%,许多台湾厂商被洗出
——长电科技、环旭电子
4)多片HDI手机板:
Iphone4采取折叠PCB使得厚度减少,5/6/7采取L型PCB(一张20$),8将L型板拆成3片,且总面积更小(用以放置更多模组和电池)
——超声电子:全中国大陆有HDI 产能的只有超声电子,确定为PCB 载板供应商,以零部件需求量为iphone7 2倍推算,明年利润会增厚1.4个亿
依顿电子为误区:只做外层架构的4、6层板(电脑等应用),没有HDI技术,与手机无关
FPC软板:东山精密:通过收购MFLX软板进入A供应链,且公司自身有30%无线充电模组订单。
5)天线整合其他零件(电声等):
——信维通信(订单饱满),立讯精密
4. 其他受益方面:
1)国家信息安全:
App store的主机托管给神州数码
2)快充:艾华集团
①快充渗透率不到20%,未来会到70-80%;
②产出4千万,需求2亿多,一颗0.3元左右;预计明年产出翻倍,正在扩建厂房(后年业绩爆发),预计3.8亿利润,20-30倍PE
③叠层电容毛利率高,如有突破将带来大量订单
3)光电胶:安洁科技
4)外包装:美盈森
五、5G+汽车电子(樊志远)
1. 5G
4G价值量5-10元;5G由芯片驱动,价值量会增加10倍到50-80元,市场空间400亿,在未来2-3年均有好机会
标的:
顺络电子
信维通信:
①射频隔离器件、天线各50亿空间,信维体量只有10亿,向上空间大
②无线充电:受益非苹果手机
③声学:受益天线整合模块
2. 汽车电子:
行业相对封闭,国外企业垄断;未来降成本成为趋势,中国会成为主战场
标的:
欧菲光:内生7-8亿营收,且预计会有外延
艾华集团、宏发股份(①明年进入特斯拉 ②已在底部)、胜宏科技)汽车电路板,80亿市值小)
立讯精密:无线充电发射端、声学天线等明年进入苹果,线性马达和软板预计后年进入,风格稳健
均胜电子
今年末至春节前由于结算等抛压不宜建仓;
明年6.29十周年发布iphone8,销量将是7的两倍,4-5月将为密集备货期;故3月股价会提前反应。春节后配置电子股时间最好。
二、产业链:
- 上游:原材料,研究公司,厂房基建,生产设备
- 中游:零组件:
①0-100 IC:即模拟IC。处理光线强弱温度高低等自然连续波感知(如指纹识别等);每个<1元:
②0101 IC:数字IC:CPU等芯片
③存储器
2. 被动原件
①电阻chip、电容MLCC:全球标准化产品,拼规模和成本
②电感:非标产品定制化程度高,高毛利,高单价。
但实际情况:国外电感厂商(日本+台湾)可以赔钱卖为其他产品做营销,国内冲击较大:麦捷科技转型滤波器,顺络转型陶瓷涂布
3. 面板:
①低温多晶硅LTPS:主流
②OLED:正常寿命2年多,是潮流不是主流,科技做得到但不代表有需求:以曲面电视为例,由于不能顾及边缘视角需求较少
③第三代显示技术IGCO:日本夏普掌握技术,预计明年秋天看到风,后年爆发
标的:华东科技、华映科技
4. 触摸屏:
玻璃/薄膜/金属网络:分类:in cell on cell out cell(外挂式,搭配OLED)
5. 机壳机构件:
①玻璃:蓝思科技
②硬板PCB/覆铜板/HDI(手机板):
——明年还会涨价,但股价已经反应完毕
③软板:柔性覆铜板PIC:目前国内技术不过关,号称能做的是伪命题
④rigid-flex软硬结合板
⑤无线充电模组,需要搭载软板,明年8会有大量需求
- 下游:组装厂、OEM/ODM、配套设备
三、行业景气
1. 景气指数:
换手机、买电脑人数。以14年(电子大年)为例:①当年前后都在换手机②微软XP停止服务,企业换办公电脑
2. 17年景气判断:
16-17年电子行业基本面一般;只有5G正式落地后(19-20年)才会激发大增量;5G爆发前,物联网相关受益。
①鸿海富士康收购夏普:提示苹果消费电子的衰退
富士康通过收购夏普取得LTPS,IGCO屏,后续会将IGCO独立出来
②苹果核心研发团队转型做汽车,预计2020年会生产;手机出新花样较少,不期望大幅增长;但由于中国市场贡献巨大,会维持中国市场稳定
③物联网:模拟IC会爆发,google glass等企业会起死回生——虚拟视屏会使得手机越做越小方便携带,甚至作为可穿戴设备
④关于VR: 5G不落地不会有大进展
原因: 1°现有电脑跑不动VR,但尚未到大批换电脑时点(18-19年才会换)
2°带宽不:传感器会投射相关画面而非真正360视角,带宽不够时卡顿严重
四、苹果十周年
1. 纪念机种:
会出3个版本。4.7, 5.5 寸,使用LTPS; 5.1/2寸使用AMOLED
——不再以尺寸划分高中端
2. 改外观:home key会取消,声学器件、摄像头等置入盖板下,前屏为一整块镜面。
①2.5D玻璃:弃用陶瓷盖板(良品率仅12%),弃用3D(易碎)
②轻薄短小:不再用长盈精密的金属屏蔽件(厚、重),采用防水防尘涂布材料
——受益方:
①蓝思科技
②CNC玻璃精雕机:劲胜精密 旗下创世纪今年扭亏,预计可带来一次性4-5亿利润
③前置摄像头,force touch:欧菲光
外挂触摸屏由于苹果不需要OLED未报价对欧菲光造成重大利空,但由于其购买sony厂区,外挂的负面因素消化
3. 新功能
1)无线充电:东山精密
2)无线充电、无线耳机,降噪干扰等使得电池要求提高,电池性能提高仅2模式:体积加大+密度提高——双电芯设计
——欣旺达、德赛电池(弹性更好)
3)SIP封装/模组:
①电池空间增大,所有零组件缩小化精细化;②与大陆谈判后供应商洗牌:8月份对全球供应链砍价30%,许多台湾厂商被洗出
——长电科技、环旭电子
4)多片HDI手机板:
Iphone4采取折叠PCB使得厚度减少,5/6/7采取L型PCB(一张20$),8将L型板拆成3片,且总面积更小(用以放置更多模组和电池)
——超声电子:全中国大陆有HDI 产能的只有超声电子,确定为PCB 载板供应商,以零部件需求量为iphone7 2倍推算,明年利润会增厚1.4个亿
依顿电子为误区:只做外层架构的4、6层板(电脑等应用),没有HDI技术,与手机无关
FPC软板:东山精密:通过收购MFLX软板进入A供应链,且公司自身有30%无线充电模组订单。
5)天线整合其他零件(电声等):
——信维通信(订单饱满),立讯精密
4. 其他受益方面:
1)国家信息安全:
App store的主机托管给神州数码
2)快充:艾华集团
①快充渗透率不到20%,未来会到70-80%;
②产出4千万,需求2亿多,一颗0.3元左右;预计明年产出翻倍,正在扩建厂房(后年业绩爆发),预计3.8亿利润,20-30倍PE
③叠层电容毛利率高,如有突破将带来大量订单
3)光电胶:安洁科技
4)外包装:美盈森
五、5G+汽车电子(樊志远)
1. 5G
4G价值量5-10元;5G由芯片驱动,价值量会增加10倍到50-80元,市场空间400亿,在未来2-3年均有好机会
标的:
顺络电子
信维通信:
①射频隔离器件、天线各50亿空间,信维体量只有10亿,向上空间大
②无线充电:受益非苹果手机
③声学:受益天线整合模块
2. 汽车电子:
行业相对封闭,国外企业垄断;未来降成本成为趋势,中国会成为主战场
标的:
欧菲光:内生7-8亿营收,且预计会有外延
艾华集团、宏发股份(①明年进入特斯拉 ②已在底部)、胜宏科技)汽车电路板,80亿市值小)
立讯精密:无线充电发射端、声学天线等明年进入苹果,线性马达和软板预计后年进入,风格稳健
均胜电子
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